어플라이드 머티어리얼즈가 는 추가적인 비용, 복잡성, 에너지, 재료 소비 없이 반도체 제조사가 설계를 축소할 수 있도록 하는 ‘Centrua Sculpta’ 패터닝 시스템을 개발했다.
반도체 제조사는 싱글 EUV 패턴을 프린팅한 다음 Sculpta 시스템을 사용해 패턴 형태를 원하는 방향으로 길게 늘려 소자 간 간격을 줄이고 패턴 밀도를 높일 수 있다. 최종 패턴은 싱글 마스크로부터 생성되기 때문에 설계 비용과 복잡성이 줄어들고 더블 패터닝 정렬 오류로 인한 수율 저하 위험도 사라진다.
EUV 더블 패터닝에는 CVD(화학기상증착) 패터닝 필름 증착, CMP(화학기계연마) 세정, 포토레지스트 증착 및 제거, EUV 노광, 전자빔 계측, 패터닝 필름 식각, 웨이퍼 세정 등 여러 단계의 추가 제조 공정 스텝이 요구된다.
Sculpta 시스템은 EUV 더블 패터닝의 각 시퀀스를 대체하며 반도체 제조사에게 ▲10만 WSPM(Wafer Starts Per Month) 생산능력당 2억5000만 달러 이상의 자본 비용 절감 ▲웨이퍼당 50달러 이상의 생산 비용 절감 ▲웨이퍼당 15kWh 이상의 에너지 절감 ▲웨이퍼당 0.35kg 이상의 이산화탄소에 해당하는 직접 온실가스 배출량 감축 ▲웨이퍼당 15리터 이상의 용수 절감 등의 혜택을 제공한다.
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