지멘스 EDA 사업부가 2.5D 및 3D 아키텍처 기반 차세대 IC의 중요 DFT(Design-for-Test: 설계단계에서 칩의 공정상 결함이 있는지 체크) 작업 속도를 높이고 단순화할 수 있는 테센트 멀티-다이(Tessent Multi-die) 소프트웨어 솔루션을 발표했다.
전세계의 IC 설계 커뮤니티에게 보다 작고 전력효율적이며 고성능인 IC에 대한 수요가 지속적으로 대두됨에 따라, 차세대 디바이스는 갈수록 더 복잡한 2.5D 및 3D 아키텍처를 채택하는 추세이다.
이 Tessent Multi-die 솔루션은 지멘스의 Tessent TestKompress Streaming Scan Network 소프트웨어 및 Tessent IJTAG 소프트웨어와 연동된다. 이 소프트웨어들은 설계의 나머지 부분에 미칠 수 있는 영향을 걱정할 필요 없이 각 블록에 대한 DFT 테스트 리소스를 최적화하므로 2.5D 및 3D IC 시대의 DFT 계획과 구현이 간소화된다.
IC 설계 팀은 Tessent Multi-die 소프트웨어를 사용하여 2.5D 및 3D IC 아키텍처를 갖는 IEEE 1838 호환 하드웨어를 신속하게 생성할 수 있다.
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