사빅(SABIC)이 5G 기지국을 위한 다이폴 안테나와 기타 전기·전자 용도에 적합한 LNP THERMOCOMP OFC08V 복합소재를 출시했다. 이 소재로는 가볍고 경제적인 플라스틱 안테나를 제작할 수 있어 5G 인프라 구축에 일조한다.
사빅의 LNP& NORYL 스페셜티 사업 담당 조슈아 치오(Joshua Chiaw) 디렉터는 “RF 안테나 제조사들은 5G의 특성인 초고속·대용량·초지연성을 확보하기 위해 제품의 설계와 소재 및 공정을 혁신하고 있다”며, “사빅은 고객이 능동 안테나 유닛 안에 수백 개씩 배열되는 RF 안테나의 생산을 단순화할 수 있도록 돕고 있다”고 말했다.
LNP THERMOCOMP OFC08V 복합소재는 폴리페닐렌 설파이드(PPS) 수지를 기반으로 한 유리 섬유강화 소재이다. 레이저직접구조화(LDS)를 이용한 우수한 도금 성능과, 강력한 도금 부착력, 우수한 휨 특성, 높은 내열성, 안정적인 유전체 및 무선주파수(RF) 성능을 제공한다.
이 특성으로 인해 사출성형으로 다이폴 안테나를 제작하는 것이 가능하기 때문에, 기존의 인쇄회로기판(PCB) 조립 방식의 다이폴 안테나 혹은 선택적 전기도금 방식의 다이폴 안테나에 비해 여러가지 이점을 제공한다.
저작권자 © MSD(Motion System Design) 무단전재 및 재배포 금지
