에이디링크 테크놀로지가 컴퓨터 온 모듈(COM)을 선보인다. Intel Xeon D-2700 및 D-1700 시리즈 프로세서(코드네임: Ice Lake-D)를 탑재한 이 COM은 최대 32개의 PCIe Gen4 레인이 있는 최대 8x 10G 이상의 통합형 고속 이더넷과 최첨단 AI 가속이 특징이며, 동시에 임베디드 및 러기드 애플리케이션에 대한 온도 등급을 확장했다.
에이디링크 COM-HPC-sIDH는 COM-HPC 서버 타입 D 사이즈의 모듈로서 최대 20개 CPU 코어의 Intel Xeon D-2700 HCC 프로세서, 30MB 캐시, 512GB DDR4 메모리 용량, 8x 10G 또는 4x 25G 이더넷을 탑재하고 전력 소비는 65~118와트이다.
그리고 에이디링크 Express-ID7은 Intel Xeon® D-1700 LCC 프로세서 기반의 COM Express 타입 7 모듈로서 전력 엔벨로프가 최대 67W TDP이며 최대 10개의 CPU 코어, 128GB DDR4 메모리 용량 및 4x 10G 이더넷을 탑재했다.
Intel Ice Lake-D를 탑재한 에이디링크 COM은 온디바이스 머신 러닝 및 딥 러닝 프로세스를 정교하게 수행함으로써 이전 세대의 제품과는 비교할 수 없는 정도로 머신 비전, 자연어 처리 및 스마트 비디오 분석 능력을 완전히 바꿔놓았다.
엣지 및 러기드 AI 애플리케이션용으로 개발한 이 새로운 에이디링크 COM을 통해 시스템 통합자는 엣지 네트워킹, 무인 항공기, 자율 주행, 로봇 수술부터 러기드 HPC 서버, 5G 기지국, 자동 드릴링, 선박 관리 등에 이르기까지 모든 IoT 혁신을 구현할 수 있다.
