EV그룹(이하 EVG)이 EVG40 NT2 자동 계측 시스템을 발표했다. 이 시스템은 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W), 다이 투-웨이퍼(D2W), 다이-투-다이(D2D) 본딩 애플리케이션과 마스크리스 리소그래피 애플리케이션에서 오버레이 및 임계 선폭(critical dimension, CD)을 측정하는 기술이다.
실시간 공정 수정 및 최적화를 위해 피드백 루프를 사용하는 대량 생산을 지원하도록 설계된 EVG40 NT2를 활용함으로써 디바이스 제조사, 파운드리, 패키징 하우스는 새로운 3D/이종집적화(heterogeneous integration) 제품 도입을 앞당기고, 수율을 향상하며, 고부가 가치의 웨이퍼 폐기량을 크게 줄인다.
EVG40 NT2 시스템은 현재와 미래의 첨단 3D/이종집적화 애플리케이션에서 핵심적인 본딩 및 리소그래피 공정 매개변수들을 정밀하게 측정한다. 이러한 측정에는 W2W, D2W, D2D 및 마스크리스 노광 공정에 대한 정렬 검증과 모니터링, CD 측정, 멀티 레이어 두께 측정 등이 포함된다. 이 시스템은 다중 측정 헤드와 높은 정밀도의 스테이지를 특징으로 하는 높은 수율과 높은 정확도(최대 수 나노미터 수준)의 본딩 및 마스크리스 노광 정렬 검증을 위해 고안된 확 장성이 우수한 장비이다.
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