산업용 센서 솔루션 업체 ‘시크(SICK)’가 맥심과 협력, 자사 microScan3 Core I/O 라이다 기반 안전 레이저 스캐너 크기를 절반으로 줄였다.
이번 제품으로 업계 최소형 디자인을 구현하게 된 시크는 고성능을 필요로 하지만 장착 공간이 협소했던 기계 및 차량에 nanoScan3 안전 레이저 스캐너의 활용도를 높였다.
양사는 MAX14914 소프트웨어 설정 가능 디지털 입출력 제품과 MAX22191 기생전원 공급 디지털 입력을 결합하고, 다른 맥심 IC의 조합으로 여러 개별 부품을 교체해 새로운 스캐너 설계를 최적화시켰다. 예를 들면 MAX14914로 시스템 설계자는 6개의 개별 구성 요소와 주변 장치를 하나의 IC로 통합시켰고, MAX22191로 크기를 줄였다. 이로써 새로운 nanoScan3는 기존 microScan3 Core I/O 대비 크기를 두 배나 줄었다. nanoScan3의 전체 높이가 8cm에 불과함을 감안하면 혁신적인 발전이다.
nanoScan3은 무인운반차(Autonomous Guided Vehicle, AGV), 모바일 플랫폼 및 로봇 분야에서 활용되며, 장착에서의 유연성도 높아 물류 창고 및 보관 시설 등 공간이 제한된 곳에서도 운행할 수 있다.
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