텍트로닉스가 IsoVu 절연 프로브 2세대인 TIVP 시리즈를 출시한다. 2016년 시장에 첫 출시된 이 제품군은 폼팩터 및 기능이 대폭 개선되어 이번에 2세대 IsoVu 프로브로 출시된 것인데, 2세대는 1세대의 1/5 사이즈로 작아진 크기는 물론 더 편리해진 사용법, 전기적 퍼포먼스 향상으로 절연 프로브 기술이 요구되는 전원 시스템 설계 시장에서 적극적으로 사용될 수 있다.

자료에 따르면 접지되지 않은 고속 시스템에서 기존 디퍼런셜 프로브를 사용해 정확한 측정값을 얻는 것은 불가능에 가깝다. SiC 및 GaN 같은 와이드밴드갭을 설계하는 엔지니어는 더 높은 주파수와 스위칭 속도로 인해 장치를 정확하게 측정하고 특성화하기가 까다로워졌다. IsoVu 프로브는 오실로스코프와 갈바닉 방식으로 절연돼 전력 연구자와 설계자가 와이드 밴드갭 전력을 완전히 새로운 방식으로 측정할 수 있도록 개발됐다.

수치 스리니바산(Suchi Srinivasan) 텍트로닉스 메인스트림 솔루션 부문 총괄 이사는 “IsoVu 프로브가 처음 출시됐을 때 고객은 진정한 혁신을 경험했다. 하프 브리지 설계의 고압측 성능에 대한 실질적인 정보를 얻을 수 있어 큰 사각지대가 사라졌기 때문”이라며 “이번 2세대 IsoVu는 더 다양한 고객이 최첨단 절연 측정 기술을 제품 수준의 R&D, 검증, EMI 문제 해결 같은 작업에 이용할 수 있도록 지원한다”고 말했다.

김종율 기자 다른기사 보기