ODVA, FEtherNet/IP 기술에 FDT·FDI 통합 시도
ODVA, FEtherNet/IP 기술에 FDT·FDI 통합 시도
  • 신현성 기자
  • 승인 2020.04.24 12:05
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

ODVA가 FDT 및 FDI 기술을 EtherNet/IP에 통합하기 위한 움직임을 시작했다. ODVA와 FDT 그룹은 새로운 FDT 3.0/FITS(FITS) 플랫폼에서 ODVA CIP(Common Industrial Protocol)를 지원하기 위해 FDT 통신 부속안 제정과 관련한 공동 작업을 진행하고 있다고 밝힌 것이다.

ODVA의 사장겸 전무이사인 알 베이다운(Al Beydoun) 박사는 “ODVA는 EtherNet/IP를 디스크리트 및 장치 산업을 위한 최상의 통신 네트워크로 만들기 위해 노력하고 있으며, 이번 노력은 이러한 목표를 위한 중요한 분기점이 될 것”이라고 설명했다.

FDT 그룹은 EtherNet/IP와 같은 CIP 기반의 네트워크를 지원하는 FITS를 제정하기 위해 통신 부속안을 개발하는 별도의 프로젝트 그룹 구성에도 합의했다. FITS는 FDT2에서 사용 가능했던 클라이언트 서버와 아키텍처 개념을 확장하여 엣지와 클라우드, 웹 및 OPC UA를 통해 액세스를 가능하게 한다. 또한 FITS는 개방형 .NET 코어는 물론, HTML5 및 자바스크립트를 사용하는 독립적인 플랫폼이다.

FDT 기술은 또한 통신 프로토콜과 상관없이 필드장치 및 제어 시스템 간의 구성 인터페이스를 표준화함으로써 장치 파라미터에 간편하게 액세스할 수 있도록 해준다. FITS를 CIP 및 EtherNet/IP와 같은 네트워크에 사용하면, 시운전 및 제어, 진단 작업을 위한 시스템을 풍부한 기능과 상호 운영이 가능한 환경으로 구축할 수 있다.

이와 별도로 ODVA와 FCG(Fieldcomm Group) 회원사들은 EtherNet/IP를 지원하기 위해 FDI 패키지 통합개발환경(IDE: Integrated Development Environment)과 FDI 호스트 컴포넌트(Host Component)를 향상시키기 위한 협력도 진행하고 있다. 목표는 EtherNet/IP가 FDI 기술과 함께 보다 효율적이고 원활하게 동작하도록 하는 것이다.

FDI 디바이스 패키지(Device Package) IDE는 하나의 애플리케이션에서 여러 통신 프로토콜 기반의 산업용 통신 장치용 툴을 제공함으로써 보다 쉽고, 효율적으로 FDI 디바이스 패키지를 작성하고, 구동 및 테스트할 수 있도록 해준다.

공급업체들이 FDI 디바이스 패키지 개발을 손쉽게 처리할 수 있다면, 더 많은 EtherNet/IP 장치들이 FDI를 지원하게 되므로 최종 사용자들이 구성 및 시운전, 진단 및 보정 등의 작업을 개선할 수 있게 된다.

그리고 FDI를 지원하는 제어 시스템과 구성기, 자산관리 소프트웨어 등은 FDI 디바이스 패키지로 EtherNet/IP 장치를 활용할 수 있도록 해준다. FDI 디바이스 패키지를 적용하면, 상호 운용성이 향상되고, EtherNet/IP 장치에 대한 최종 사용자의 시운전 부담이 줄어든다.

ODVA, xDS 표준 위한 SIG에도 참여
또한 ODVA는 xDS로 알려진 EtherNet/IP 장치 데이터의 차세대 디지털 정의를 위해 새로운 사양을 준비하고 있는 SIG(Special Interest Group)에 참여해 또 다른 장치의 구성을 개선하는 노력을 이어가고 있다.

xDS는 네트워크 및 보안 구성과 같은 장치 통합을 비롯해 디지털 트윈 및 클라우드 분석과 같은 디지털화된 비즈니스 모델을 위한 작업 플로우 중심의 장치 정의 파일을 가능하게 한다. 이러한 사양 제정을 위한 노력 외에도 ODVA는 xDS 파일에 대한 적합성 테스트를 비롯해 xDS 장치 정의 파일 개발과 사용을 간소화하는 장치 통합 툴 개발에도 주력하고 있다.

CIP 장치를 위한 xDS 장치 정의는 궁극적으로 EDS 파일을 대체하게 된다. xDS는 기존 기술을 사용하여 장치 및 디스크리트 산업에서 다양한 툴과 시스템을 사용할 수 있도록 해주기 때문이다. 사용자 정의가 가능한 xDS 장치 정보 파일의 풍부한 정보는 FITS 및 FDI 디바이스 패키지에 모두 적용될 수 있다.


주요기사
이슈포토