많은 사람들에게 반도체는 익숙하다. 어느 전자제품이라도 반도체가 들어가지 않으면 작동을 하지 않는다. 그래서 반도체는 일상에서 가장 흔하게 접하는 물건이다. 그래서 반도체가 익숙하다고 느낀다.
컴퓨터를 조금이라도 다루는 사람이라면 램은 몇 기가를 사용했느니, CPU 성능은 어떠하니, 그래픽 카드의 성능은 좋니 나쁘니, 등의 말을 자연스럽게 한다. 이들은 모두 반도체와 연관을 가지고 있다. 이런 말을 자연스럽게 한다는 것은, 이들에게 반도체가 친숙한 용어임에 분명하다고 판단된다.
그러나 반도체는 전문가가 아니면 반도체의 세부적인 부분과 프로세서를 설명해주기 어렵다. 약간 알거나 아는 듯하거나, 어렴풋하게 아는 것은 지식이 될 수 없다. 처음부터 끝까지 알아야만 지식이 된다는 말이 아니다. 어떤 정보가 지식으로서의 가치를 지니려면 적어도 전체적인 큰 그림은 그릴 줄 알아야 한다는 말이다.
예를 들면 코끼리에 대한 전체 그림은 그릴 줄 알아야 코끼리의 코, 코끼리끼의 발, 코끼리의 상아가 지식이 될 수 있는 것이다. 세계 지도를 대략이라도 그릴 줄 알아야 파나마운하의 중요성이, 수에즈 운하의 중요성이, 십자군 전쟁이 일어난 이유 등이 좀 더 쉽게 납득되는 것과 같은 이유이다.
반도체 제조 공정
이제부터 전문가의 도움을 받아 반도체 공정에 대해 간략하게 알아보자. (편집자 주: 이 내용은 반도체에 대해 잘 아는 사람이 봤을 때는 유치한 수준일 수 있지만, 반도체를 잘 모르는 본인과 같은 사람에게 간략하게나마 소개하는 차원으로 이해해주면 감사할 것 같다.)
반도체 제조 공정은 웨이퍼 위에 회로를 형성시키는 전공정(FE:Front-End)과, 형성된 회로 이후 작업인 후공정(BE:Back-End)으로 구분된다. 전 공정은 다시 Wafer Diffusion 공정과 Wafer Test 공정으로 나뉘고, 후공정은 패키징 공정(또는 Assembly 공정)과 테스트 공정으로 나뉘게 된다.
일반적으로 반도체 칩은 수많은 미세 전기 회로가 집적되어 있다. 그러나 그 자체로는 반도체의 완성품은 아니다. 패키징 작업을 거쳐야 한다.
반도체 칩을 패키징하는 이유는 반도체 칩에 필요한 전원을 공급하고, 반도체 칩과 메인 PCB간의 신호를 연결하며, 반도체 칩에서 발생되는 열을 방출시키고, 반도체 칩을 외부의 습기나 불순물로부터 보호하기 위해서이다.
이들 중에서 중요한 것은 전기적인 연결이라는 관점이다. 반도체 칩은 그 자체로서는 별 의미를 지니지 못한다. 전자제품의 메인보드 및 전자제품을 구성하는 회로에 연결되어야 자신의 역할을 수행할 수 있다. 이 역할을 반도체 패키징이 담당하게 된다.
반도체 패키징 공정을 살펴보면 다음과 같다.
①Back Grinding 공정 : 전공정에서 가공된 웨이퍼의 후면을 얇게 만드는 공정
②Sawing(Dicing) 공정 : 웨이퍼를 개별 단위로 잘라내는 공정
③Die Attaching 공정 : 회로기판에 칩을 붙이는 공정
④Wire Bonding : Gold Wire로 칩을 전기적으로 연결하는 공정
⑤Molding : 칩이 실장된 기판을 감싸는 공정
⑥Marking : 레이저로 개별 제품에 제품 정보를 새기는 공정
⑦Solder Ball Mount : 회로기판에 솔더 볼을 붙여 아웃단자를 만드는 공정
⑧PKG Sawing : 모듈·보드·카드에 실장하도록 개별 반도체로 잘라내는 공정
