반도체 패키징은 반도체와 부품을 전기적으로 연결하고, 외부 환경으로부터 소자들을 보호하기 위해 포장하는 공정을 말한다.
현재의 패키징 기술은 과거보다 훨씬 복잡해졌다. 과거에는 반도체에 필요한 데이터 인풋/아웃풋의 단자 수가 적었기 때문에 패키징도 단순구조의 SOP 타입이 주류를 형성했다. 그러나 최근에는 데이터 인풋/아웃풋이 복잡해지면서 WLP, FBGA, MCP 등 패키팅 타입도 다양해졌다.
업계에 따르면 오늘날 전자제품의 발달을 가능하게 한 것은 반도체 기술, 반도체 패키징 기술, 제조기술, 소프트웨어 기술 등 4가지로 꼽힌다. 이는 패키징 기술이 그만큼 중요하다는 의미이다.
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