알아봅시다: ⑤차세대 반도체 패키징기술, PLP
알아봅시다: ⑤차세대 반도체 패키징기술, PLP
  • 이홍철 기자
  • 승인 2019.04.01 11:18
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삼성전기는 최근 미래성장동력인 차세대 반도체 패키지 기술 PLP(Panel Level Package) 사업과 자동차 부품사업을 통해 차세대 먹거리를 확보한다는 방침을 피력하고 있습니다. 자동차 산업이야 그렇다치더라도 그렇다면 PLP란 도대체 뭘까요?
삼성전기가 공개한 자료로 
그것에 대해 알아보겠습니다.

 


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