ACM 리서치가 포스트 CMP 장비를 출시했다. 이 장비는 ACM의 첫 번째 포스트 CMP 장비로, 고품질 기판 제작 과정 중에서 화학적 기계적 연마(chemical mechanical planarization, CMP) 공정 이후의 세정 단계에 투입된다.
이 장비는 6 인치 및 8 인치 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 제조 공정과 8인치 및 12인치 실리콘 웨이퍼 제조 공정에 활용된다. 또한 챔버를 2개, 4개, 6개로 구성할 수 있는 WIDO(wet-in dry-out) 및 DIDO(dry-in dry-out) 구성으로 제공되며, 시간 당 최대 60개의 웨이퍼(WPH) 처리 능력을 구현한다.
CMP 단계 이후에는 파티클(particles) 수를 줄이기 위해 저온에서 희석한 화학 용제를 활용한 세정 공정이 필요하다. ACM의 포스트 CMP 세정장비는 ACM이 자체 개발한 첨단 세정 기술인 ‘스마트 메가소닉스(Smart Megasonix)’ 기술을 기반으로 하는 다양한 구성으로 사용할 수 있다.
예컨대, 신규 WIDO 온라인 전세정(pre-clean) 장비는 기존 CMP 장비에 직접 설치할 수 있다.
저작권자 © MSD(Motion System Design) 무단전재 및 재배포 금지
