혁신적 금속화 기술 상용화 박차
아베니aveni S.A.가 기존 투자자들과 머크 산하 투자기업인 머크벤처스Merck Ventures로부터 890만 유로의 투자 유치를 완료했다. 아베니는 2D 인터커넥트 및 3D TSV 패키징용 습식 증착 기술 및 화학품 전문 기업으로, 혁신적 금속화 기술 개발에 이번 투자금을 활용할 계획이다.
아베니의 브루노 모렐Bruno Morel CEO는 “신규 투자 유치는 아베니에 대한 신뢰를 더욱 분명히 하는 것으로 아베니 기술의 잠재력을 인식하고 있다”며 “아베니는 반도체 생산 노드에 있어 경제성과 높은 생산성을 제공하는 기술을 보유하고 있을 뿐 아니라 아베니는 다른 반도체 및 전자제품 시장의 업계 판도를 바꿀 수 있는 솔루션을 개발중”이라고 말했다.
머크벤처스의 로엘 불투이스Roel Bulthuis 대표이사는 “아베니는 3D TSV 패키징과 관련한 상당한 솔루션을 보유함으로써 차세대 칩 디자인에 있어서도 매우 월등한 입지에 있다. 우수한 팀을 기반으로, 미세화 및 소형화와 관련된 지속적인 시장의 요구사항으로 많은 부담이 가중되고 있는 반도체 업계의 고민을 해결할 수 있는 유력한 회사”고 평가했다.
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