KLA-Tencor, 새로운 패터닝 관리 시스템 5종 출시
KLA-Tencor, 새로운 패터닝 관리 시스템 5종 출시
  • 오현식 기자
  • 승인 2017.09.13 12:05
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7nm 미만급 IC 제조용 … 다중 패터닝 기술 및 EUV 노광 통합

 
KLA-Tencor가 패터닝 관리 시스템 5종을 출시했다. 신규 장비는 칩 제조업체에서 7nm 미만급 로직 및 선도적 메모리 설계 노드에 다중 패터닝 기술 및 EUV 노광을 적용할 때 필요한 엄격한 공정관리를 달성하는 데 도움을 준다.

ATL Overlay 계측 시스템과 SpectraFilm F1 박막 계측 시스템은 IC 제조업계에서 finFET, DRAM, 3D NAND 및 여타 여러 가지 최신 디바이스를 제조하면서 거쳐야 하는 여러 가지 공정과 모니터링 과정에 필요한 기술들을 제공한다. Teron 640e 레티클 검사 제품군과 LMS IPRO7 레티클 등록 계측 시스템을 이용하면, 마스크숍에서의 EUV 및 고급 광학 레티클 개발과 인증에도 도움이 된다. 5D Analyzer X1 고급 데이터 분석 시스템은 개방형 아키텍처 접근 방식의 토대를 이루어 제조 맞춤 분석과 실시간 공정 관리 애플리케이션을 지원한다.

KLA-Tencor 글로벌 제품 그룹의 아흐마드 칸 선임 부사장은 “7nm 및 5nm 설계 노드의 경우, 칩 제조업체 측에서 제품에 발생한 OPO(on Product Overlay), CD 균일성과 핫스팟의 구체적인 문제와 원인을 찾아내기가 점차 어려워지고 있다”며 “제조 방식 전반에 걸친 계측 및 검사 데이터에 자유롭게 액세스할 수 있게 되면 IC 엔지니어가 공정 문제를 신속하게 짚어내고 발생한 지점에서 직접 관리할 수 있다. 이번에 출시한 5가지 시스템을 비롯한 자사의 시스템은 저희의 가장 강력한 기술을 고객사 전문가에게 제공함으로써 각종 웨이퍼, 레티클 및 공정 단계에 미치는 패터닝 오류의 영향을 억제하도록 지원하는 역할을 할 것”이라고 말했다.


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