에이디링크가 PICMG의 최신 COM.0 R3.1을 발표했다. 에이디링크의 새로운 개정판 COM Express 모듈에는 Express ADP 타입 6 베이직 사이즈와 Express-ID7 타입 7 베이직 사이즈가 있다.
R3.0과 비교하여 Revision 3.1은 차세대 AIoT 애플리케이션에 적합한 여러 고급 인터페이스를 추가했다. 모든 모듈 유형에 PCIe Gen 4를 지원하고, 타입 6에는 USB4를 추가했으며, 타입 7에는 CEI 사이드 밴드 신호를 지원하기 위한 10G 이더넷을 업데이트하고 두 번째 PCIe 클록을 추가했다. 기타 개선 사항에는 범용 SPI, MIPI-CSI 커넥터 및 SoundWire 옵션 추가와 타입 7용 IPMB 추가가 있다.
R3.1 호환의 에이디링크 Express-ADP 타입 6 베이직 사이즈 및 Express-ID7 타입 7 베이직 사이즈 모듈은 각각 12세대 Intel Core 및 Intel Xeon® D-1700 프로세서로 구동된다.
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