디엠지모리가 2019년 6월 19일부터 20일까지 2일간 유니스트(울산과학기술원)에서 ‘ULTRASONIC 기술세미나’를 개최했다.
디엠지모리의 경우 수도권에 연구센터를 갖추고 있다. 그래서 고객들은 연구센터를 방문하면 디엠지모리의 다양한 장비를 접하고 시연하는 등의 혜택을 받을 수 있다. 그러나 지방은 상황이 다르다. 고객 지원이 수도권에 비해 다소 아쉬울 수밖에 없다. 이런 상황을 고려하여 지방 고객들과 다양한 정보를 나눌 수 있게 한다는 목적으로 마련된 행사였다.
이와 관련, 디엠지모리코리아의 장구영 영업총괄이사는 환영사를 통해 “작년에 이어 올해도 많은 고객들이 행사에 참석해준 것에 감사드린다”며, “이번 행사를 통해 ULTRASONIC 기술에 대한 다양한 정보를 얻어갈 수 있도록 최선을 다해 준비했다”고 말했다.
디엠지모리에 따르면, 이번 행사는 ULTRASONIC 20 linear 장비를 통해 최첨단의 우수한 하이테크놀로지를 경험할 수 있는 기회가 됐다. 생산성 향상에 큰 도움이 될 수 있는 ULTRASONIC 기술에 대한 설명과 더불어, 실가공을 통한 가공력과 기계 성능 또한 체험할 수 있었기 때문이다.
특히 이번 행사의 주요 아이템으로 선정된 디엠지모리의 ULTRASONIC 20 linear 2세대의 가장 두드러지는 기술 혁신으로는 5만rpm의 회전속도와 한층 향상된 가공 성능을 자랑하는 ULTRASONIC 액추에이터, 완벽한 디지털 컨트롤이 가능한 초음파 발생기를 들 수 있다.
향상된 액추에이터 기술이 적용된 툴 홀더는 밀링 스핀들로도 자동 교체가 가능하며, 각각의 홀더에는 피에조 소자(piezo element)가 장착되어 있다. 이는 고주파(20~50kHz) 프로그램 컨트롤 유도 시스템을 통해 효율적으로 작동한다.
이때 툴은 회전과 동시에 NC 프로그램으로 정의된 일정한 진폭에 따라 종 방향으로 움직이는데, 이것이 가공 효율성을 극대화시킨다.
ULTRASONIC은 더 높은 수준의 소재 제거율과 툴 날 가공 정밀도를 실현하며, 글래스·세라믹·강옥·복합소재 및 카바이드와 같은 신소재 가공에서 가공 부하도 최대 40% 감소시킨다.
또한 ULTRASONIC 진동 방식은 절삭 날의 효율적인 냉각 효과를 야기하며 가공 공간에서의 칩 배출을 최적화하여 향상된 툴 라이프와 동시에 최대 Ra <0.1μm 수준의 표면 조도를 가능하게 한다.
ULTRASONIC 20 linear 2세대는 첨단 소재의 효율적인 그라인딩과 고속 가공이 하나의 기계에서 사용 가능하도록 설계되었다. 니켈·티타늄 기반의 초합금, 마그네슘이나 텅스텐 소재 및 기타 복합 소재의 드릴링 및 밀링에 이르기까지, 가공 가능한 소재의 범위가 넓어졌다는 것도 특징이다. 티타늄 합금의 밀링 작업에서 가공 부하를 최대 30%까지 줄일 수 있으며, 일반 강(steel) 가공 시 이송 속도는 2배에서 부분에 따라 순간 최대 5배까지 증가한다.
