플루크프로세스인스트루먼츠(Fluke Process Instruments)는 소형 웨이브 선택적 솔더링(Miniature wave selective soldering) 공정을 위해 특별히 설계된 초소형 열 프로파일링 시스템 'DATAPAQ SelectivePaq'을 출시했다. 이 솔루션은 전자 어셈블리가 예열 및 딥솔더링(Dip Soldering) 단계를 통과할 때 4개의 열전대를 이용해 측정을 수행한다.

측정 시 샘플 간격은 초당 최대 20회까지 조정할 수 있으며, 상세한 온도 프로파일이 제공돼 최적의 효율을 위해 작업을 조정할 수 있다. PCB의 일관된 품질을 검증하고, 솔더 및 부품 온도 제약조건에 대한 준수여부 입증이 가능하며, 새로운 4-채널 DATAPAQ MicroQ18 데이터 로거와 최신 초소형 열전대 플러그 및 높이 20mm, 넓이 40mm인 저질량 배리어 장치를 결합한 프로파일링 시스템으로 제한된 공간이나 홀딩 프레임을 사용하는 장치의 성능을 모니터링할 수 있다. 상호 보완적인 DATAPAQ 선택적 솔더링 공정 센서 어레이는 정기적이고 빈번한 공정에서 안정적으로 측정을 용이한다.

±0.5°C의 탁월한 정확도와 0.1°C의 분해능을 제공하며, 최대 3개의 높이 조절이 가능한 웨이브 접촉 열전대와 최대 2개의 예열 열전대를 연결하여 두 공정 단계를 모두 모니터링할 수 있다. 예열 열전대는 상단 및 하단에 센서가 포함되어 있고, IR 및 대류 예열 기술로 동작할 수 있도록 설계됐다. 알루미늄 재질의 로거 케이스와 사용자가 교체할 수 있는 충전식 배터리 팩은 긴 작동수명을 제공함으로써 최저 소유 비용을 보장한다.